製品属性(仕様)

製品画像(様子)

特徴

　この製品は半導体製造装置用の機械要素部品となる板金カバーです。当社にてステンレス板金加工を施したあと、電解研磨まで当社でワンストップで対応して製作したものとなります。半導体製造装置への組付の際には皿ビスを用いるため、製作工程において皿モミを施しております。
　特徴として半導体製造装置用の部品用途であるため、溶接の品質要求が非常に厳しいことが挙げられます。例えばTIG溶接を行った際に材料の溶け込みが裏まで出るとNGとなります。そのため溶け込みには気を配りながら都度確認をしてTIG溶接を行っております。更にTIG溶接が完了した後も、電解研磨にて溶接のビードを全て消すことも併せて必要となります。当社では電解研磨は外注対応となってしまいますが、地域のネットワークを活かして長年取引をしている業者が対応しておりますので、内製とあまり大きく変わらないリードタイムにて対応いたします。溶接の要求が厳しいステンレス板金加工品の製作は当社にお任せください。