製品属性(仕様)

製品
分類
ステー・ブラケット 使用
業界
半導体・電子部品
仕上げ電解酸洗 サイズW:130mm×D:80mm×H:25mm
材質SUS304-HL(t:2mm) 工程レーザー、バリ取り、曲げ、酸洗

製品画像(様子)

特徴

 こちらのブラケットは、SUS304のヘアライン材を用いて製作したブラケットで、半導体製造装置に使用するものとなっております。この製品の特徴として挙げられるのはやはりこのR形状です。実はこのR形状は1回の曲げで寸法を出すのは非常に難しいものとなっております。そのため当社では20回程度の送り曲げを行うことでこのR形状を出しております。
 更にこの20回の送り曲げを行った際に、曲げ金型の傷痕がないことも併せて求められます。そこで当社では布で養生をしながら曲げ加工を行う形で、最大限の注意を払いながら加工を行っております。このように難易度の高いステンレ板金加工については当社にお任せください。